‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍为研究总结不同类型研发组织在创新管理方面的成功经验，2017年3月14日至16日，科技部人才中心副主任郝强一行赴无锡国家高新技术产业开发区和杭州国家高新技术产业开发区开展专题调研，先后走访了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（简称“华进半导体”）和华三通信技术有限公司（简称“华三通信”）。

‍‍调研组一行分别与无锡高新区和杭州高新区领导、企业领导及主管研发的管理人员、研发团队及项目负责人等进行座谈交流，并进行实地考察。重点探讨了相关创新载体在创新管理方面的特色做法，特别是在体制机制创新、重大研究攻关、新产品研发、技术成果转化、人才队伍建设、创新氛围营造等方面的成功经验。‍‍

‍‍调研组通过实地走访，了解到“华进半导体”在产学研结合方面特色明显，形成了“采用企业化运作、以市场为导向、建立产‍‍学研用相结合的产业共性技术研发中心‍‍‍‍和技术攻关联合体”的管理模式。“华三通信”建立的“三权分立”产品研发组织架构,不仅驱动组织成员全力投入，更推动到研发不断蜕变，创新不断进化，企业不断崛起。‍‍

‍‍深入研究不同类型研发组织创新管理新模式和特色做法，发挥其创新示范作用和带动作用，对于创新生态体系持续完善和我国科技体制改革促进经济发展都将提供重要的参考和借鉴。研究成果用于科技管理人才培训工作的同时，可为科技管理部门进一步推进科技体制改革提供实践依据，为高校、科研院所、企业和新型研发组织等创新主体进一步提高创新能力提供参考借鉴。‍‍‍‍‍‍‍‍