科技部人才中心科技创新CEO特训营 (半导体专题营)入营交流会举行
作者:徐心杰时间:2021-10-29 15:49

为发现、培养、集聚一批半导体产业高素质人才和高水平创新团队,推动半导体产业自主、核心、关键技术的突破和发展,科技部人才中心在总结往期特训营工作经验的基础上,与张家港市科学技术局联合探索首度开设公益性培训项目——科技创新CEO特训营(半导体专题营)。

为调研和摸排半导体行业创业企业所面临的难点和痛点,同时更好地把握该领域创业人才的发展状况和真实需求,充分做好训前沟通工作,20211022日,科技部人才中心组织半导体领域科技领军人才、技术型企业家、专业投资人和科创导师等在京举办线上入营交流会。

期间,50余位申请人围绕半导体领域的创业项目、企业发展阶段及未来规划、行业发展认知和培训期待等方面,与导师们进行了训前沟通。与会导师针对申请人实际情况现场给予了点评和指导。

参与本次交流会的申请人均为半导体行业的企业创始人、董事长或高级管理层人员,其中8人入选国家高层次人才计划,18人入选地方人才计划,9人为创新创业大赛获奖者。申请人中,72%为半导体产业领域的技术专家,87%具备硕士及以上学位,52%具备海外工作或学习经历,从事方向包含材料、设计、制造、测试等多个行业细分领域,所在企业大部分处于初创期成长期。 

首届半导体专题特训营202111中旬在张家港市举行。人才中心将结合此次参训学员的特点及培训需求,聚焦半导体行业科技创业人才的企业经营管理能力、产品创新能力和市场开拓能力提升组织高水平师资开展专题培训,促进我国半导体行业产业链供应链提质增效,推动加快实现半导体行业的科技自立自强和高质量发展